830 Point Solderless Breadboard على لوح خلفي من الألومنيوم KLS1-BB830C

830 Point Solderless Breadboard على لوح خلفي من الألومنيوم KLS1-BB830C
  • الصغيرة- img

يرجى تنزيل معلومات PDF:


بي دي إف

تفاصيل المنتج

علامات المنتج

830 Point Solderless Breadboard على لوح خلفي من الألومنيوم 830 Point Solderless Breadboard على لوح خلفي من الألومنيوم 830 Point Solderless Breadboard على لوح خلفي من الألومنيوم

معلومات المنتج
830 نقطةلوحة توصيل مثبتة على لوح خلفي من الألومنيوم.
  • ثقوب طرفية: 830
  • المادة: بلاستيك ABS
  • المشاركات الملزمة: 3
  • الأبعاد: 183 × 105 ملم
  • يأتي باللون الأبيض للحصول على مظهر نظيف (غير شفاف)
  • 3 أعمدة ملزمة
  • 1 قطاع طرفي ، 630 نقطة ربط
  • عدد 2 شريط توزيع 200 نقطة ربط
  • حجم اللوح 16.5 × 5.4 × 0.85 (سم)
  • إحداثيات ملونة لسهولة وضع المكونات
  • يقبل مجموعة متنوعة من أحجام الأسلاك (AWG: 20-29)
  • ممتاز لمشاريع DIY والنماذج الأولية والتجريب
  • معلومات الطلب:
    KLS1-BB830C-01
    830: 830 نقطة
    الألوان المتاحة:أبيض وشفاف





رقم الجزء وصف أجهزة الكمبيوتر / الشركة التونسية للملاحة GW (كجم) CMB (م3) الكمية النظام. وقت طلب


  • سابق:
  • التالي: